HOREXS-GRUPPE
July 11, 2022
Schlückchen wird durch IC-Montagetechniken integriert und miniaturisiert. Eher als generische IC-Verpackungstechniken, erfordert Entwicklung des Schlückchens heterogene Integration von einzelnen oder mehrfachen Chips (wie einem fachkundigen Prozessor, ein D-RAM, ein Flash-Speicher), von Oberflächenwiderstand des berggerätes (SMD)/von Kondensator/von Induktor, von Filtern, von Verbindungsstücken, VON MEMS-Gerät, von Sensoren, von anderen aktiven/passiven Komponenten und von vormontiertem Paket oder von Subsystem.
Ein System im Paket oder Schlückchen, ist eine Weise der Bündelung von zwei oder mehr IC innerhalb eines einzelnen Pakets. Dieses ist im Gegensatz zu einem System auf Chip, oder Soc, in denen die Funktionen auf jenen Chips auf die selben integriert werden, sterben.
Schlückchen ist herum seit den achtziger Jahren in Form von Multichipmodulen gewesen. Eher als gesetzte Chips auf einer Leiterplatte, können sie in das gleiche Paket zu preiswerterem kombiniert werden oder Abstände verkürzen, dass elektrische Signale reisen müssen. Verbindungen historisch sind durch Drahtbindungen gewesen.
Während Schlückchen begrenzte Annahme in seinen frühesten Formen sah, hat es viel Arbeit gegeben, die auf dieses Konzept mit 2.5D und 3D-ICs vor kurzem verbessern erledigt werden, sowie Paket-aufpaket und Halbleiterchips. Es gibt einige Schlüsselfahrer für diese Änderungen:
1. Analoges IP schrumpft so leicht nicht als Digitalschaltungen von einem Prozessknoten zum folgenden und lässt es extrem zeitraubend und teuer IC-Entwürfe von einem Prozessknoten auf das folgende in der Übereinstimmung auf Moores Gesetz verschieben. In der Lage sein, gerade die digitalen Teile zu schrumpfen und Entsprechung an den älteren Prozessgeometrie zu halten ist in zunehmendem Maße attraktiv, aber es erfordert auch irgendeine hoch entwickelte Kommunikation zwischen Würfeln.
2. Das Schrumpfen von Eigenschaften und Hinzufügen von mehr Funktionalität auf Halbleiter erfordert die längeren und dünneren Drähte, die die Zeit erhöht, die, es nimmt, damit Signale um einen Chip sich bewegen. Indem man zusammen verschiedene Chips verpackt, angeschlossen durch einen Interposer oder ein Durchsilikon über, können jene Signale unter Verwendung der kürzeren Drahtabstände und der breiteren Rohre beschleunigt werden.
3. Der Bedarf, Batteriedauer in den tragbaren Geräten zu verlängern erfordert Weisen der Verringerung der Menge von Energie benötigt auf Antriebssignalen. Verringernd haben die Entfernungen, die Signale, besonders in und aus Gedächtnis und der Erhöhung der Breite der Rohre zurücklegen müssen, eine direkte Wirkung auf die Menge von Energie verbraucht zu den Antriebssignalen.
RF/Wireless: Endverstärker, Basisband, Transceivermodule, Bluetooth TM, GPS, UWB, etc. -. Verbraucher: Digitalkameras, Handgeräte, codierte Karten, etc. -. Vernetzung/Breitband: PHY-Geräte, Leitungstreiber, etc. -. Grafikprozessoren -. TDMB -. Tablet-PC -. Intelligentes Telefon.
