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BGA-Substrat

• Modul-Substratfertigung RF/Wireless/5G IC
• Mikroelektronikpaket-Substratfertigung
• Verpackensubstrat der 0.2mm Stärkehalbleiterversammlungssubstrat-Mikroelektronik
• China-Festland substrat Soem-ODM-Halbleiters Verpacken

IC-Paket-Substrat

• Materielle Substratfertigung Hitachi-Marke BTs
• Paket-Substratproduktionsunterstützung Hitachis BT IC
• 0.15mm IC Monatgeeinheitssubstrat für Halbleiterpaket
• Verpackensubstratherstellung der Präzisions-0.15mm IC

Schlückchen-Paket-Substrat

• Stapeln Sie über/über füllendes Schlückchen-Paket-Substrat BT, das materielle 4L heterogenes System kombinieren
• Schicht ENEPIG Schlückchenpaketsubstrat BT-Materials 4

FCCSP-Paket-Substrat

• Halbleiter FCCSP Paket-Substratfertigung
• 0.3mm FCCSP Anhäufungs-Arten Material des Paket-Substrat-4L ENEPIG 5*5mm BT
• BTs FCCSP Grün-Farbe des Paket-Substrat-3x3mm für Flip Chip Assembly
• BTs FCCSP Grün-Farbe des Paket-Substrat-3x3mm für Flip Chip Assembly

Sensor-Substrat

• Halbleiter-Sensor-Substratfertigung
• Fingerabdruck-Sensoren, welche die Substratfertigungsunterstützung verpacken
• Sensor-Paketsubstrat CMOS-Substratfertigungsunterstützung

Rf-Modul-Substrat

• Kamera/Bluetooth/drahtloses Weiche-Gold Modul-Substrat BTs 4L 0.21mm beendet
• Materielles weiches Gold des Rf-Modulsubstratwiderstandsteuer 4L BT

Gedächtnis-Substrat

• FMC NAND/Flash-Speicher-Substrat-BT/FR4 Material 70um für codierte Karten
• Karten-Substratfertigung des 0.15mm Goldfingers Sd
• FMC-Substrat-Fertigungsunterstützung
• Flash-Speicher-Substrathersteller

MEMS-Substrat

• 0.2mm ultradünne MEMS Verpackensubstratherstellung für microphone&microelectronics
• Paketsubstrat-Fertigungsunterstützung Horexs ultra dünne MEMS
• Substratfertigung Substrates Soem-ODM BT des Material-MEMS/CMOS mehrschichtige

IoT-Substrat

• Kamera-Modulsubstratfertigung, die China stützt
• QFN-Paket-Sensor-Substratfertigungsunterstützung
• BGA-/QFNpaket-Substratproduktion für IoT-Industriehalbleiter

Anderes ultradünnes Substrat

• Flash-/NANDgedächtnispaket-Substratproduktion
• Mehrschichtige BT-Materialhalbleiterpaket-Substratfertigung
• Verpackensubstratfertigung BT-Halbleiter ICs
• Paketfertigungsunterstützung CMOS-Sensoren IC

Ultradünnes steifes PWB

• SIM Card Smart-Karten-PWB-Fertigung mit ultradünnem Kern
• Rohstoff BTs ultradünner Kern FR4 des NAND-Gedächtnissubstrates
• Ultradünne steife PWB-Fertigung für Mikroelektronikversammlung
• Substratfertigung des FR4 Kernspeichers IC

PWB der medizinischen Ausrüstung

• Gesundheitswesenelektronik-/Mikro-Anhörungselektronik-PWB-Fertigung