Fabrik-Ausflug

HOREXS-GRUPPE

Maily-Produktionsverfahren

TENTING-Prozess (35um)-- Verbessertes Tenting (L/S: 20/20um) -- SAP (Rohstoff ABF/BT, L/S: 10/10um);

MES+ERP-Fertigungssystem-, intelligente und völlig Selbstfertigung.

Ist hier unser Tenting-Produktionsverfahren

           Bohrung            ⇒         Überzug          ⇒         Muster    ⇒      Belichtung    ⇒           Radierung         ⇒          AOI&VRS       ⇒   Lötmittel-Maske ⇒

   Überziehen des Goldes    ⇒                UND              ⇒                AVI            ⇒               FQC            ⇒           Reinigung         ⇒           Packging

Ihr Produkt für Horexs als einer der berühmten IC-Substrathersteller in CHINA, stützen wir 2-6L einschließlich Anhäufung für Kunden, was auch immer verwenden. Da unsere Fabrik errichtete, errichteten wir auch unser R&D-Team, um unser technisches Problem des Kunden so während OEM/ODM zu stützen, wenn Sie Ihre Idee Wirklichkeit sein lassen möchten, Sie sind willkommener Kontakt wir für die technische Unterstützung der Produktion.

Unterstützung:

Drahtanschluss-Substrat

Drahtanschluss (BGA)

Substrat eingebettet (Substrat Memor y IC)

MEMS/CMOS, Modul (Rf, Radioapparat, Bluetooth)

2/4/6L (1+2+1/2+2+2/1+4+1), (begrabenes/Sackloch) der Anhäufung

Flipchip CSP;

Schlückchenpaketsubstrat;

Andere ultra IC-Paketsubstrat

Willkommen treten mit uns mit Gerber und Spezifikationen in Verbindung!

Horexs halten immer ein nahes Auge auf der spätesten Entwicklung der Industrie und aktualisieren ständig Forschungs- und Technologieinnovationsstrategie, indem er moderne Verpackensubstrattechnologielösungen zur Verfügung stellt, um zu garantieren dass Firmen im führenden Technologievorteil der Industrie. „niedrige Geldstrafe“ und „integriertes“ ist einschließlich Verpackensubstratanwendungstendenz der Entwicklung der Halbleiterindustriekette, so im folgenden wenige Jahre, konzentriert sich die Firma auf die zwei Aspekte der Forschung und Entwicklung und der technologischen Innovation. Die eingebettete passive Teilentwicklung der Firma ermöglicht einigen Komponenten, in das Paketsubstrat integriert zu werden. Die Lochgröße ist 40um und unten, und die Dämmschicht ist 25um und unten, kleinere und kompaktere Paketlösungen Ermöglichens.

Um Forschung und Entwicklung und innovative Technologien zu schützen, hat die Firma und wird fortfahren Patentschutz weltweit zu beantragen und schließt in den Vereinigten Staaten, im Porzellan, im Japan, in Südkorea, im Taiwan, im Israel und in den europäischen Ländern ein. Patentschutz umfasst Produktionsverfahren und Produktstrukturen, die durch neue Technologien eingeführt werden können. Die Patentstrategie schützt nicht nur die Firma vor Konkurrenten, die das Herstellungsverfahren der Firma kopieren, aber schützt auch die Produktstruktur der Firma, indem sie Konkurrenten an der Herstellung von Produkten mit ähnlicher Struktur hindert, indem sie das Herstellungsverfahren nachahmt.

1-MEMS/CMOS (Sesors)

2-MiniLED (Mikro-LED)

3-zeilige Raum/Breite 35/35um► Linie Raum des Raumes/Breite 20/20um ►Line/Breite 10/10um

Paketsubstrat Substrat 4-IC Gedächtnisses (BGA) FCCSP

Substrat des Pakets 5-Sip/BGA/Memory/CSP

Materialien stützen BT+ABF-Material (ABF im 2n/3. Stadium von HOREXS Hubei)