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China neuesten Nachrichten über HOREXS fördert die Modernisierung der Glassubstratindustrie

HOREXS fördert die Modernisierung der Glassubstratindustrie

October 30, 2024

In der rasanten Entwicklung der weltweiten Halbleiterindustrie sind Durchbrüche in Technologie und Materialien der Schlüssel zum Förderung des industriellen Fortschritts.Als Unternehmen, das sich auf die Herstellung fortschrittlicher Verpackungs-IC-Substrate spezialisiert hat, HOREXS hat sich mit ...
China neuesten Nachrichten über München Elektronikmesse C6-220/9

München Elektronikmesse C6-220/9

September 26, 2024

Willkommen zum Gespräch mit dem HOREXS-Team, insbesondere AKEN für die PCB-Substrat-Geschäftskooperation auf der Münchner Elektronikmesse im November 2024. HOREXS Stand C6-220/9
China neuesten Nachrichten über UHDI-PCB-Wissen und Entwicklung

UHDI-PCB-Wissen und Entwicklung

August 24, 2024

Seit Hewlett-Packard 1982 High-Density Interconnect (HDI) entwickelte, um seinen ersten 32-Bit-Computer mit einem einzigen Chip zu verpacken,Die HDI-Technologie hat sich weiterentwickelt und bietet Lösungen für miniaturisierte ProdukteDie Spitze der HDI-Technologie ist das Verfahren, das von der ...
China neuesten Nachrichten über UHDI-PCB-Fähigkeit in HOREXS

UHDI-PCB-Fähigkeit in HOREXS

August 24, 2024

Ultra high-density interconnect (UHDI) is a term used in the electronics industry to describe a cutting-edge technology that pushes the limits of fabrication capabilities for printed circuit boards (PCBs) and semiconductor devicesUHDI stellt einen Fortschritt bei der Miniaturisierung und Integration ...
China neuesten Nachrichten über HOREXS wird an der Semicon Eurpa 2024 teilnehmen

HOREXS wird an der Semicon Eurpa 2024 teilnehmen

July 1, 2024

HOREXS AKEN wird an der SemiconEuropa 2024 in München teilnehmen.Um mit AKEN zu erforschen und zu sehen, wie HOREXS hilft, Ihre IC-Substratkosten mit unserer hohen Realisierbarkeitsgarantie zu reduzieren. HOREXS PCB-Substrat-Fertigungsfähigkeit: 1- Mehr als 10 Schichten (Jede Schicht mit Blind-/Bury...
China neuesten Nachrichten über Substrat FCBGA (ABF)

Substrat FCBGA (ABF)

July 3, 2023

FCBGA (Flip Chip Ball Grid Array) Anwendungen Es wird hauptsächlich für das CPU-/GPU/AI/Aipchip- und ASIC-Halbleiterverpacken verwendet. BGA-Substrate schließen den Chip und das Brett unter Verwendung des Lötmittelstoßes an, der mehr Verdrahtung und eine schnellere Geschwindigkeit als Golddrähte gew...
China neuesten Nachrichten über HOREXS beginnt FCBGA (ABF) R&D im Juli

HOREXS beginnt FCBGA (ABF) R&D im Juli

June 27, 2023

Angesichts des gegenwärtigen Musters von Verpackensubstraten des inländischen Halbleiters sowie eigener mehr als zehn Jahre HOREXSS der Verpackensubstratherstellungs-Erfahrungs-, aufwärts und abwärts gerichteterversorgungsketteunterstützung, HOREXS-Firma trug offiziell die Forschung und Entwicklung ...
China neuesten Nachrichten über HOREXS nimmt an der Messe EMAX-Electronics Manufacturing in Malaysia teil

HOREXS nimmt an der Messe EMAX-Electronics Manufacturing in Malaysia teil

May 11, 2023

HOREXS wird am 12. Juli 2023 zum ersten Mal an der EMAX-Electronics Manufacturing teilnehmen. Expo Asia EMAX 2023 ist die einzige Veranstaltung für elektronische Fertigungs- und Montagetechnologie und -ausrüstung, die internationale Chiphersteller, Halbleiterhersteller und Ausrüstungslieferanten im ...
China neuesten Nachrichten über CNY-Feiertagsende, 2. Fabrikbetrieb

CNY-Feiertagsende, 2. Fabrikbetrieb

February 2, 2023

Lieb alle Kunden, Alte und neue Fabrik HOREXS jetzt ganz zurückkommen, am 2. Februar willkommenen Auftrag immer bearbeitend die Kapazität für Verpackenleute des substrates fabrication.HOREXS, des Halbleiters unser Bestes zu tun, um Sie zu stützen. Wie das globale IC-Substrat sehr, das sich schnell ...
China neuesten Nachrichten über Besichtigen Sie u. erforschen Sie Substrat-Produktionsanlage HOREXS IC

Besichtigen Sie u. erforschen Sie Substrat-Produktionsanlage HOREXS IC

October 31, 2022

Hongruixing (Hubei) Electronics Co., Ltd. (HOREXS-Gruppe, HRX), früher bekannt als Boluo Hongruixing Electronics Co., Ltd., konzentriert sich auf Verpackensubstratgeschäft des Speicherchips. Das Verpackensubstrat ist für mehr als 10 Jahre hergestellt worden und eine bestimmte Position auf dem inl...
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