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March 10, 2021

Flip Chip Packaging-Substrat HOREXS

Halbleiterchip leitete seinen Namen von der Methode des Leicht schlagens ab, über dem Chip, zum an das Substrat oder an das leadframe anzuschließen. Anders als herkömmliche Verbindung durch Drahtanschluss, löten Halbleiterchipgebrauch oder Goldstöße. Deshalb können die Input-/Outputauflagen verteilt werden alle über der Oberfläche des Chips und nicht nur auf der Randregion. Die Chipgröße kann geschrumpft werden und der Stromkreisweg, optimierte. Ein anderer Vorteil des Halbleiterchips ist das Fehlen des Verpfändungsdrahtes Signalinduktanz verringernd.
Ein wesentlicher Prozess für das Halbleiterchipverpacken ist Oblatenstoßen. Das Oblatenstoßen ist eine moderne Verpackungsmethode, in der ‚Stöße‘ oder ‚die Bälle‘, die vom Lötmittel gemacht werden, auf den Oblaten gebildet werden, bevor man in einzelne Chips gewürfelt wird. HOREXS hat erheblich in der Forschung und Entwicklung sie und noch nicht zu stoppen investiert.

 

Halbleiterchiptechnologie gewinnt die Popularität, die zu passend ist

Kürzere Versammlungszykluszeit
Das ganzes Abbinden für Halbleiterchippakete wird in einem Prozess abgeschlossen.
Höhere Signaldichte u. kleinere sterben Größe
Bereichsreihen-Auflagenplan erhöht Input-/Outputdichte. Auch basiert auf der gleichen Anzahl von I/Os, kann die Größe des Würfels erheblich geschrumpft werden.
Gute elektrische Leistung
Kürzerer Weg zwischen Würfel und Substrat verbessert die elektrische Leistung.
Direkter thermischer Ableitungsweg
Externer Kühlkörper kann dem Chip direkt hinzugefügt werden, um die Hitze zu entfernen.
Senken Sie Verpackenprofil
Fehlen des Drahtes und des Formteils lässt Halbleiterchippakete wenigere Eigenprofile kennzeichnen.

 

FCBGA

FCCSP

 

Fertigung MSAP /SAP

HOREXS investierte Milliarde auf zweiter IC-Paketsubstratfabrik seit im Jahre 2020, nachdem die fertige Fertigungskapazität zu Monatszeitschrift 1million SQM, wie Flipchip-Paketsubstrat, Modulsubstrat, Substrat der codierten Karte, MEMS-Substrat, MicroLED-Substrat, Schlückchenpaketsubstrat und mehr erreicht.

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