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September 1, 2022

Wurde neue Fabrik Anlage HOREXS (Paketsubstrat) in Produktion gesetzt

Vor kurzem wird es berichtet, dass die erste Phase der Fabrik des IC-Fördermaschinenbrettes (alias Verpackensubstrat), die durch Hongruixing (Hubei) Electronics Co., Ltd. errichtet wird (bezog im folgenden sich als „Hongruixing u. HOREXS“), ist in Probeproduktion vor kurzem gesetzt worden und sie sich z.Z. hat empfangen Aufträge von den Kunden einschließlich Samsung und wird offiziell sich aufnehmen Massenproduktionsaufträge im September aufnimmt.

 

Darüber hinaus nach Ansicht der relevanten Person verantwortlich für Hongruixing, Hongruixings sind gegenwärtige Kunden in Asien, in Amerika, in Europa und in anderen Ländern, und die meisten ihnen haben strategische kooperative Beziehungen hergestellt. Die Reihen von Produkten dieser Fabrik basieren hauptsächlich auf der Herstellung von Verpackensubstraten in Richtung des verpackenden (OSAT) und Fabless Halbleiters. Zwecks die gegenwärtige Lage von IC-Substraten in China lösen, das durch Japan, Südkorea und Taiwan, und der Entwicklung der nationalen Halbleiterindustrie helfen monopolisiert wird.

 

Hongruixing (Hubei) Electronics Co., Ltd., früher bekannt als Boluo County Hongruixing Electronics Co., Ltd., ist im nationalen wirtschaftlichen Entwicklungsgebiet von Huangshi-Stadt, Hubei-Provinz, mit einem registrierten Kapital von 120 Million Yuan. Für die Verpackensubstrate gegenwärtigen Halbleiterindustrie Schlückchens, Verpackensubstrate FCCSP/CSP, Verpackensubstrate BGA/LGA, Verpackensubstrate MEMS/CMOS, etc. ist Massenproduktionskapazität erzielt worden, und relevante unabhängige Rechte am geistigen Eigentum sind erhalten worden.

 

Beim das Monopol weniger Auslandsgesellschaften sehr brechen, fördert es verringert Herstellungskosten für Kunden und verbessert die Wettbewerbsfähigkeit der Produkte der Kunden. Schließlich nach Ansicht der relevanten Person verantwortlich für Hongruixing, sind die zweiten und dritten Phasen der Fabrik hauptsächlich, Produktionskapazität und Versorgung zu erweitern und entwickeln (ABF-ansässige) Verpackensubstratherstellung FCBGA fortfahren, Ende 2023 voranzubringen, und die ständige Weiterentwicklung und der Fortschritt von Hongruixing tragen zum Füllen des Abstandes in der Produktion von umfangreichen Mikroelektronischen integrierten Schaltungen in meinem Land bei.

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