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HOREXS AKEN wird an der SemiconEuropa 2024 in München teilnehmen.Um mit AKEN zu erforschen und zu sehen, wie HOREXS hilft, Ihre IC-Substratkosten mit unserer hohen Realisierbarkeitsgarantie zu reduzieren.

HOREXS PCB-Substrat-Fertigungsfähigkeit:

1- Mehr als 10 Schichten (Jede Schicht mit Blind-/Bury-Loch);
2- Genauigkeit der Schicht-zu-Schicht-Ausrichtung: 0,025 mm;
3- CORE mit Harzfüllung;
4.- L/S (HVM):20/20 um;
5- Impedanztoleranz ± 10%;
6- Toleranz der Kontur ± 0,1 mm;
7- Enddicke: 0,1-1,22±0,1 mm;
8- Eigenes Patent für PSR mit einer Flächigkeit von 2 mm;

HOREXS-Prozess:
1- mSAP, RCC, Substrativ,
HOREXS-Produktionssystem
1- MES, ERP

Anwendungen:
Flash/Nand-Speicher (BGA), SiP-Paket, CSP-Paket, FCCSP-Paket, FCBGA-Paket.
Fingerabdrücke/Sensoren, MEMS, Mikroelektronik, HF-Modul, mmWelle, HDIPCB.