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Das Verpacken ist ein wesentliches Bestandteil der Halbleiterherstellung und -entwurfs. Es beeinflußt Energie, Leistung und Kosten auf einem Makroniveau und der grundlegenden Funktionalität aller Chips auf einem Mikroniveau.

Das Paket ist der Behälter, der den Halbleiter hält zu sterben. Das Verpacken wird erfolgt möglicherweise von einem unterschiedlichen Verkäufer, das OSAT, obgleich Gießereien ihre Verpackenbemühungen erweitern. Das Paket schützt möglicherweise den Würfel, schließt den Chip an ein Brett oder andere Chips an und zerstreut Hitze.

Viele Arten Pakete, die heute und sind gebräuchlich sind mehr, auch nicht in der Forschung an den Universitäten oder bereiten für Produktion vor — alles von komplexem gestapelt sterben mit Durchsilikon über zu Fanheraus und komplexe Systeme auf Chip. Pakete kommen in verschiedene Materialien, können Standard- oder kundenspezifisch sein, und sie können das aktive oder passive Abkühlen haben.

Pakete verwendeten, zu gelten als ein ziemlich unkritisches Teil des Halbleiterentwurfs. Sie sind jetzt auf jedem Niveau wesentlich, und es gibt ein Rennen an zwischen den Gießereien und OSATs, zum eines größeren Anteiles dieses Marktes als Komplexitäts- und Rentabilitätszunahmen zu ergreifen.

Abb. 1: Schlüsseltendenzen in Verpackenquelle: KLA

Abb. 2: Zeitachse von verschiedenen Verpackungstechniken. Quelle: Rhythmus

Abb. 3: Eine kleine Probe von verschiedenen Verpackenwahlen. Quelle: Rhythmus (Artikel war Nehmen vom Internet)