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TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) ist auf Bahn mit seiner Verfahrenstechnik 3nm. Die Firma ist planmäßig mit seiner Entwicklung und Plänen auf anfangen die Risikoproduktionsphase innerhalb dieses Jahres.

In einer Telefonkonferenz Anfang dieser Woche, erklärte der CEO CC Wei des chipmaking Riesen, dass „unsere Entwicklung der Technologie N3 auf Bahn mit gutem Fortschritt ist. Wir sehen ein viel hochgradiges der Kundenverpflichtung für HPC und Smartphoneanwendung an N3 verglichen mit N5 und N7 in einem ähnlichen Stadium.“ Außerdem zielt die Firma auf dem Beginnen von Massenproduktion durch die zweite Hälfte von 2022, wenn die Risikoproduktion in der zweiten Hälfte dieses Jahres beginnt.

[TSMC]

Entsprechend einem DigiTimes-Bericht hat TSMC auch sein Capex-Ziel bei 25 bis 28 Milliarde US-Dollars eingestellt, das höher als die vorher geschätzten 20 bis 22 Milliarde US-Dollars ist. Der Grund für die Wanderung ist z.Z. als CEO der Firma nahm das Stellung nehmen zu spezifischen Aufträgen und die Kunden wann, die nach dem Empfangen der Auslagerungsnachfrage von Intel gefragt werden unbekannt. Jedoch addierte Wei, dass TSMCs Capex-Intensität das Hoch wegen der technischen Komplexität ist.