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Entsprechend Taiwan-Medienberichten lud die japanische Regierung stark TSMC ein, um Fabriken in Japan zu gründen, um einen bedeutenden Durchbruch zu erzielen. Entsprechend Quellen zwecks das Risiko des chinesisch-amerikanischen Geschäftstechnologiekrieges und den Aufstieg in den geographischen Spannungen, auf die starke Einladung des Ministeriums der Wirtschaft zu zerstreuen, stellt Handel und Industrie von Japan, TSMC ein Joint Venture mit dem Ministerium der Wirtschaft, Handel und Industrie von Japan her und gründet ein modernes Verpacken und eine Prüfanlage in Tokyo. TSMC ist die US geworden - Japan-System spielt eine wichtige Rolle, wenn es eine neue Verteidigungslinie für Halbleitertechnik errichtet.

Die Zusammenarbeit zwischen TSMC und Japan wird erwartet, ein Memorandum von Zusammenarbeit zu unterzeichnen und in naher Zukunft ankündigte, dass die zwei Parteien ein modernes Verpacken und eine Prüfanlage in Japan mit einer halb-finanzierten Zusammenarbeitsstruktur gründen. Dieses ist auch TSMCs erste Überseeeinrichtung. Blockverpacken und -Prüfanlage.

Die japanische Regierung hat nie auf der Einladung von TSMC, Fabriken in Japan zu gründen aufgegeben, und es bestätigt auch die Aussage, dass TSMC-Gründer Zhang Zhongmou vorher erklärte, dass „TSMC ist ein geopolitisches Schlachtfeld.“

TSMCs Aktienkurs fuhr fort, seinen historischen hohen Preis nach der Rückkehr der ausländischen Anleger zum Kaufen nach einem Feiertag gestern neu zu schreiben. Er schloss bei 536 Yuan und erhöhte sich um 6 Yuan. Der Marktwert stieg auf 13,89 Trillion Yuan und führte die Börse Taiwans, um sich um 169,5 Punkte zu erhöhen. Der Indikator erreichte ein neues Hoch von 14.902.

Es wird verstanden, dass, nachdem das Ministerium der Wirtschaft, Handel und Industrie von Japan TSMC Fabriken in den Vereinigten Staaten aufgrund der Staatssicherheit gründen wünschte, es dass es würde schwächen Japans globale Halbleiterposition gesorgt wurde, also schlug es sofort vor, TSMC einzuladen, eine Oblatenfabrik in Japan zu gründen.

Das Ministerium der Wirtschaft, Handel und Industrie von Japan lud sogar japanische Halbleiterausrüstung und Materialhersteller ein teilzunehmen. Mitte April 2019 unterzeichnete es eine Joint Venture Vereinbarung mit TSMC, eine japanische moderne Halbleiterforschung und entwicklung Mitte herzustellen, und zugeteilt bis 190 Milliarde Yen in der Finanzierung für die Firmen, die an diesem Plan teilnehmen. Beihilfe, diese Vereinbarung wurde von TSMCs Senior-Vizepräsidenten verantwortlich für eurasisches Geschäft er Limei mit der japanischen Seite unterzeichnet.

TSMC setzte später dass, obgleich Japan Vorteile in der Halbleiterausrüstungs- und -materialtechnologie hat, es ermangelt eine komplette Versorgungskette auf der Oblatenherstellungsseite und wird zerstreuen TSMCs Forschung und Entwicklung Betriebsmittel in modernen Prozessen und sich entschied schließlich, die Einrichtung einer Oblatenfabrik in Japan zu verlassen fest.

Japans Bemühungen, eine Oblate zu gründen, die für TSMC in Japan toll ist, waren erfolglos, und das Ziel drehte sich, um TSMC zu überzeugen, ein modernes Verpacken und eine Prüfanlage in Japan zu gründen. Für die japanische Regierung da Halbleiterchips das Verpacken und die Prüfung schließlich verabschieden müssen, bevor sie, wenn Japan TSMCs modernes Verpacken und Prüfanlagen hat, Japans Nachfrage für moderne Prozesschips benutzt werden können werden nicht sofort beeinflußt durch geopolitische Faktoren. Versorgung wurde abgeschnitten. Deshalb hat die japanische Regierung sich an TSMC aktiv suchen, um modernes in Japan verpacken und Prüfanlagen zu gründen in der Vergangenheit sechs Monate gewendet.

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