HOREXS-GRUPPE
| Herkunftsort: | China |
|---|---|
| Markenname: | Horexs |
| Zertifizierung: | UL |
| Modellnummer: | HRX |
| Min Bestellmenge: | 1 Quadratmeter |
| Preis: | US 120-150 per square meter |
| Verpackung Informationen: | kartonieren Sie besonders angefertigt |
| Lieferzeit: | 7-10 Werktage |
| Zahlungsbedingungen: | Western Union, MoneyGram, T/T, L/C |
| Versorgungsmaterial-Fähigkeit: | 30000 Quadratmeter pro Monat |
| Material: | USE | Technologie: | Tenting |
|---|---|---|---|
| Oberfläche fertiggestellt: | ENIG (weiches gold&Hard Gold) /ENEPIG | Linie spezielles.: | 25/25um |
| Art der Packung: | Modulpaket | Schichten: | 4 Schicht |
| Markieren: | Verpackensubstrat FBGA IC,Verpackensubstrat FR4 IC,FBGA-Halbleiter-Substrat |
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Anwendung: Halb Paket, Halbleiter, Halbleiter, IC-Paket, IC-Substrat, uMCP, MCP, UFS, CMOS, MEMS, IC-Versammlung, Speicher-IC-substrage; Intelligentes Telefon -. Schossspitze (ultra dünnes Notizbuch/Tablet-PC) -. Tragbarer Spiel device-.Power/Analog IC Antriebsteuerungs-Antrieb IC für tragbares elektronisches Gerät; - PDA-drahtloses Rf-Gedächtnis (DDR SDRAM) - Zelltelefonarbeitsplatz, Server, Videokamera - Arbeitsplatzrechner, Anmerkungsbuch PC, tragbare Elektronik, Auto/Kfz-Elektronik; Halbleiter, IC-Paket, IC-Versammlung, halb verpackend, IC-Substrat, tragbare Elektronik, NAND-/Flash-Speicher-spackage;
Spec.of-Substratproduktion:
Mini.Line-Raum/-breite: 1mil (25um)
Fertige Stärke: 0.22mm;
Materielle Marke: Hauptsächlich Marke: SHENGYI, Mitsubishi (BT-FR4), mitsuiseiki, OhmegaPly, Ticer, AMC, Isola, AGC, Neclo, Rogers, takonisch, andere;
Oberfläche beendet: Hauptsächlich fertigen Immersionsgold, Unterstützung wie OSPs-/Immersionsilber, Zinn, mehr besonders an;
Kupfer: 0.5oz oder besonders anfertigen;
Schicht: 4 Schicht (fertigen Sie besonders an);
Soldermask: Grünen Sie oder fertigen Sie besonders an (Marke: Soldermask: TAIYO-TINTE)
Kurze Einleitung von Horexs-Hersteller:
HOREXS-Hubei ist gehören HOREXS-Gruppe, sind eins des führenden und schnell wachsenden Chinese IC-Substratherstellers. Welches in Huangshi-Stadt von Hubei-Provinz China war. Fabrik-Hubei ist mehr als 60000 Quadratmeter Bodenfläche, die mehr als 300 Million USD investierte. IC-Substrat-Kapazität 600,000SQM/Year, Tenting&SAP-Prozess. HOREXS-Hubei wird an der Entwicklung von IC-Substrat in China festgelegt und bemüht sich, einer der Spitzendrei IC-Substrathersteller in China zu werden, und bemüht, ein Weltklasse- IC-Bretthersteller in der Welt zu werden. Technologie wie L/S 20/20un, Materialien 10/10um.BT+ABF. Unterstützung: Drahtanschluss-Substrat-Drahtanschluss (BGA) Substrat eingebettetes (Substrat Memor y IC) MEMS/CMOS, Modul (Rf, Radioapparat, Bluetooth) 2/4/6L (1+2+1/2+2+2/1+4+1), (begrabenes/Sackloch) der Anhäufung Flipchip CSP; Andere ultra IC-Paketsubstrat.
Wenn Sie Untersuchung uns schicken, bitte zu sein wissen Sie, dass wir das folgende erhalten müssen:
Produktion 1-Substrate sepc. Informationen;
Dateien 2-Gerber (Substratdesigner/-ingenieur können es von Ihrer Plan-Software exportieren, schicken uns Bohrungsdatei auch)
Antrag 3-Quantity, einschließlich Probe;
Substrate 4-Multilayer, uns Schichtstapel-obeninformationen bitte auch zur Verfügung stellen;
Schließlich wenn Sie sehr große Kunden sind, bitte informieren Sie uns auch die Details Ihrer Nachfrage, Horexs kann Ihre technische Unterstützung auch stützen, wenn Sie brauchen! Auftrag HOREXSS ist, dass Hilfe Sie Kosten mit der gleichen Garantie der hohen Qualität sparen!
Wünschen Sie besseren Preis, Substrat der besseren Qualität? Kontakt Horexs jetzt!
Verschiffenunterstützung:
DHL/UPS/Fedex;
Auf dem Luftweg;
Fertigen Sie Eil besonders an (DHL/UPS/Fedex)