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Herkunftsort: | China |
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Markenname: | Horexs |
Zertifizierung: | UL |
Min Bestellmenge: | 1 Quadratmeter |
Preis: | US 99-120 each piece |
Verpackung Informationen: | kartonieren Sie besonders angefertigt |
Lieferzeit: | 7-10 Werktage |
Zahlungsbedingungen: | L/C, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram |
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: | 30000 Quadratmeter pro Monat |
Material: | BT-Material | Schicht: | 4L |
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Anhäufung: | Ja | ||
Markieren: | Stapel über Schlückchen-Paket-Substrat,Über füllendes Schlückchen-Paket-Substrat,BT-Schlückchen-Paket-Substrat |
Schlückchen (System im Paket)
Schlückchen ist das Substrat, das aktiven Geräten mit verschiedenen Funktionen ermöglicht, die Multifunktionen zur Verfügung zu stellen, die mit einem System oder einem Subsystem in einem einzelnen Paket verbunden sind. Es ist zum zukünftigen Paket für befriedigende Hochleistung wesentlich und bedeutende elektrische Eigenschaften durch kurze Verbindung paths.SiP ist ein Substrat, das ermöglicht, 2 oder zu kombinieren heterogeneres System in einem einzelnen Paket durch Drahtanschluss oder Halbleiterchipstoßen oder -beide.
Anwendung: Halbleiter, IC-Paket, IC-Substrat, tragbare Elektronik, IC-Versammlung, Speicher-IC-substrage, IoT-Geräte, faltbares intelligentes tragbares Gerät, Kameramodule, Rf, Bild-Sensoren, Fingerspitzentablett-Sensor, verschiedene Prüfer, etc.
Spec.of-Substratproduktion:
Mini.Line-Raum/-breite: 1mil (25um), Stapelüber/über Füllung
Fertige Stärke: 0.22mm;
Materielle Marke: Hauptsächlich Marke: SHENGYI, Mitsubishi (BT-FR4), mitsuiseiki, OhmegaPly, Ticer, AMC, Isola, AGC, Neclo, Rogers, takonisch, andere;
Oberfläche beendet: Hauptsächlich fertigen Immersionsgold, Unterstützung wie OSPs-/Immersionsilber, Zinn, mehr besonders an;
Kupfer: 0.5oz oder besonders anfertigen;
Schicht: 4 Schicht (1+n+1, 2+n+2, 3+n+3, jetzt nur verfügbare Arten 1+n+1);
Prozess: Tenting-RCC/SAP;
Soldermask: Grünen Sie oder fertigen Sie besonders an (Marke: Soldermask: TAIYO-TINTE)
Kurze Einleitung von Horexs-Hersteller:
HOREXS-Hubei ist gehören HOREXS-Gruppe, sind eins des führenden und schnell wachsenden Chinese IC-Substratherstellers. Welches in Huangshi-Stadt von Hubei-Provinz China war. Fabrik-Hubei ist mehr als 60000 Quadratmeter Bodenfläche, die mehr als 300 Million USD investierte. IC-Substrat-Kapazität 600,000SQM/Year, Tenting&SAP-Prozess. HOREXS-Hubei wird an der Entwicklung von IC-Substrat in China festgelegt und bemüht sich, einer der Spitzendrei IC-Substrathersteller in China zu werden, und bemüht, ein Weltklasse- IC-Bretthersteller in der Welt zu werden. Technologie wie L/S 20/20un, Materialien 10/10um.BT+ABF. Unterstützung: Drahtanschluss-Substrat-Drahtanschluss (BGA) Substrat eingebettetes (Substrat Memor y IC) MEMS/CMOS, Modul (Rf, Radioapparat, Bluetooth) 2/4/6L (1+2+1/2+2+2/1+4+1), (begrabenes/Sackloch) der Anhäufung Flipchip CSP; Andere ultra IC-Paketsubstrat.
Wenn Sie Untersuchung uns schicken, bitte zu sein wissen Sie, dass wir das folgende erhalten müssen:
Produktion 1-Substrate sepc. Informationen;
Dateien 2-Gerber (Substratdesigner/-ingenieur können es von Ihrer Plan-Software exportieren, schicken uns Bohrungsdatei auch)
Antrag 3-Quantity, einschließlich Probe;
Substrate 4-Multilayer, uns Schichtstapel-obeninformationen bitte auch zur Verfügung stellen;
Schließlich wenn Sie sehr große Kunden sind, bitte informieren Sie uns auch die Details Ihrer Nachfrage, Horexs kann Ihre technische Unterstützung auch stützen, wenn Sie brauchen! Auftrag HOREXSS ist, dass Hilfe Sie Kosten mit der gleichen Garantie der hohen Qualität sparen!
Wünschen Sie besseren Preis, Substrat der besseren Qualität? Kontakt Horexs jetzt!
Verschiffenunterstützung:
DHL/UPS/Fedex;
Auf dem Luftweg;
Fertigen Sie Eil besonders an (DHL/UPS/Fedex)