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Herkunftsort: | China |
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Markenname: | Horexs |
Zertifizierung: | UL |
Min Bestellmenge: | 1 Quadratmeter |
Preis: | US 120-150 per square meter |
Verpackung Informationen: | kartonieren Sie besonders angefertigt |
Lieferzeit: | 7-10 Werktage |
Zahlungsbedingungen: | Western Union, MoneyGram, T/T, L/C |
Versorgungsmaterial-Fähigkeit: | 30000 Quadratmeter pro Monat |
Paket: | BOC | Beendet: | weiches Gold |
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Kern: | 40um, 39um | L/S: | 35/35um (Parlamentarier) |
Markieren: | Hochgeschwindigkeits-BOC-Paketsubstrat,Paketsubstrat des Speicherchips BOC,Weiches Paketsubstrat des Gold BOC |
BOC (Brett auf Chip)
BOC ist das Substrat, das Verpfändungsauflage auf Substrat an die Verpfändungsauflage des Chips anschließt, indem es Drahtanschluss durch den zentralen Schlitz verwendet.
Es hat das Abbinden und die Lötseite des Substrates in einer Fläche. Es ersetzte den vorhergehenden Führungsrahmen in lamelliertes Substrat, das Input-/Outputstiften ermöglicht zu variieren und abzubrechen, um vertikal zu stapeln, so ist es im Speicherchip weitverbreitet, da es einfach ist, hohe Geschwindigkeit u. hohe Dichte zu erzielen.
Anwendung: Halb Paket, Halbleiter, Desktop u. Notizbuch PC, Server, SSD, grafische Karten, Halbleiter, IC-Paket, IC-Substrat, intelligentes Telefon, Tablet-, IoT-Geräte, Infotainmentsystem, Notizbuch PC, usw., IC-Versammlung, Speicher-IC-substrage;
Spec.of PWB-Produktion:
Mini.Line-Raum/-breite: 1mil (35um)
Fertige Stärke: BT/FR4 (0.1-0.4mm) beendete Stärke;
Materielle Marke: Hauptsächlich Marke: SHENGYI, Mitsubishi (BT-FR4), mitsuiseiki, OhmegaPly, Ticer, AMC, Isola, AGC, Neclo, Rogers, takonisch, andere;
Oberfläche beendet: Hauptsächlich fertigen Immersionsgold, Unterstützung wie OSPs-/Immersionsilber, Zinn, mehr besonders an;
Kupfer: 0.5oz oder besonders anfertigen;
Schicht: 1-6 Schicht (fertigen Sie besonders an);
Soldermask: Grünen Sie oder fertigen Sie besonders an (Marke: Soldermask: TAIYO-TINTE, ABQ)
Kurze Einleitung von Horexs-Hersteller:
HOREXS ist ganzer Prozess ultra dünner Hersteller PWB-FR4 in CHINA, es ist auch einer der berühmten dünnen Hersteller PWBs FR4 (IC Susbtrate) in CHINA, das AVI, AOI für die Prüfung, 3 LDI auf soldermask und Stromkreislinie hat, Mekki-Markenlaminats-Pressemaschinen, Qualitätsertrag mehr als 99,7%, ziemlich stabiles Qualität guaratnee! Willkommen zum Besuchen uns, um es auch zu überprüfen!
Fast von Horexs-Produktion kommen Maschinen aus Japan, hohe Präzision für Produktion, es ist auch der Grund der stabilen Qualitätsgarantie!
Willkommener Kontakt Horexs, zum Ihr desing Plan zu produzieren Ihres Entwurfs/Ihrer Idee/Ihrer PWB-Bretter.
Horexss Produkte sind im Substratpaket ICs assembly/IC, Chipkarte, IC-Karte, Mikro-Sd, Sensor-Paket, eMMC, BGA, UFS, eMCP, uMCP, DDR4, MEMS, kleine TF-Karte, Sd-Karte, SIM-Karte, Hochspannungsleistungsschalter, ein Tablet-Computer, elektronische Antenne, Umbau, Mikrofon, optische Technik 3D weitverbreitet.
Wenn Sie Untersuchung uns schicken, bitte zu sein wissen Sie, dass wir das folgende erhalten müssen:
Produktion 1-PCB sepc. Informationen;
Dateien 2-Gerber (PWB-Designer/-ingenieur können es von Ihrer Plan-Software exportieren, schicken uns Bohrungsdatei auch)
Antrag 3-Quantity, einschließlich Probe;
PWB 4-For mehrschichtiges dünnes FR4, uns Schichtstapel-obeninformationen bitte auch zur Verfügung stellen;
Schließlich wenn Sie sehr große Kunden sind, bitte informieren Sie uns auch die Details Ihrer Nachfrage, Horexs kann Ihre technische Unterstützung auch stützen, wenn Sie brauchen! Auftrag HOREXSS ist, dass Hilfe Sie Kosten mit der gleichen Garantie der hohen Qualität sparen!
Wünschen Sie besseren Preis, PWB der besseren Qualität? Kontakt Horexs jetzt!
Verschiffenunterstützung:
DHL/UPS/Fedex;
Auf dem Luftweg;
Fertigen Sie Eil besonders an (DHL/UPS/Fedex)