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China neuesten Nachrichten über Wurde neue Fabrik Anlage HOREXS (Paketsubstrat) in Produktion gesetzt

Wurde neue Fabrik Anlage HOREXS (Paketsubstrat) in Produktion gesetzt

September 1, 2022

Vor kurzem wird es berichtet, dass die erste Phase der Fabrik des IC-Fördermaschinenbrettes (alias Verpackensubstrat), die durch Hongruixing (Hubei) Electronics Co., Ltd. errichtet wird (bezog im folgenden sich als „Hongruixing u. HOREXS“), ist in Probeproduktion vor kurzem gesetzt worden und sie ...
China neuesten Nachrichten über HOREXS-Anlage

HOREXS-Anlage

October 13, 2022

IC-Fördermaschinenbrett, alias Paketsubstrat, ist eine Fördermaschine, die Signale zwischen einem bloßen Chip (STERBEN Sie) und einer Leiterplatte (PWB) anschließt und überträgt. Es kann als Spitzen-PWB-Produkt verstanden werden. Die Funktion des IC-Fördermaschinenbrettes ist hauptsächlich, den ...
China neuesten Nachrichten über HOREXS-Erklärung

HOREXS-Erklärung

September 26, 2022

Liebe Kunden Wegen unserer wirtschaftlichen Entwicklung und Anpassung, unser Hauptgeschäft und Fokus überträgt ganz auf unsere Hubei-Mitte, „HongruiXing (Hubei) Electronics Co. Ltd.“; Das ganzes Geschäft integriert in Hongrui Xing (Hubei) Electronics Co. Ltd.; So ab Oktober, vergeben Sie bitte den ...
China neuesten Nachrichten über IC-Substrat-Technologie-Überblick

IC-Substrat-Technologie-Überblick

July 25, 2022

IC-Substrat-Technologie-ÜberblickEs wird ein IC-Fördermaschinenbrett genannt. Ein Substrat benutzt, um bloße Chips ICs zu verpacken.Effekt:(1) tragende Halbleiter IC-Chips.(2) werden interne Stromkreise vereinbart, um die Verbindung zwischen den Chip und die Leiterplatte zu leiten.(3) schützen, ...
China neuesten Nachrichten über Substratfertigung des HOREXS-Unterstützungs-SCHLÜCKCHENS (System im Paket)

Substratfertigung des HOREXS-Unterstützungs-SCHLÜCKCHENS (System im Paket)

July 11, 2022

Einleitung des SCHLÜCKCHENS Schlückchen wird durch IC-Montagetechniken integriert und miniaturisiert. Eher als generische IC-Verpackungstechniken, erfordert Entwicklung des Schlückchens heterogene Integration von einzelnen oder mehrfachen Chips (wie einem fachkundigen Prozessor, ein D-RAM, ein Flash...
China neuesten Nachrichten über Paketsubstratproduktion HOREXS-Unterstützungs FBGA

Paketsubstratproduktion HOREXS-Unterstützungs FBGA

July 11, 2022

Einleitung von FBGA Die feine Neigungs-Ball-Gitter-Reihe oder FPBGA oder FBGA, ist eine kleinere Version des Pakets der Ballgitter-Reihe (BGA). Wie in allen BGA-Paketen, Gebrauchslötkugeln FBGAS, die in einem Gitter oder in einer Reihe an der Unterseite des Paketkörpers für externe elektrische ...
China neuesten Nachrichten über Verpackensubstrate sind in der goldenen Bahn, und mehrfache Faktoren beschleunigen inländische Expansion

Verpackensubstrate sind in der goldenen Bahn, und mehrfache Faktoren beschleunigen inländische Expansion

July 4, 2022

Verpackensubstrate sind die treibende Hauptkraft für das Wachstum des Verpackungsmaterialmarktes. Im Jahre 2026 wird die Industrieskala von Verpackensubstraten ICs für inländische Firmen in der Festlandchina erwartet, um US$1.9 Milliarde zu übersteigen. - Japan, Südkorea und Taiwan, China sind drei ...
China neuesten Nachrichten über Materielles Substrat ABF knapp

Materielles Substrat ABF knapp

July 1, 2022

Wie wir alle wissen ist Halbleiter eine sehr typische zyklische Industrie. Diese Eigenschaft wird in der gesamten Industriekette von der aufwärts gerichteten Ausrüstung und von den Materialien, zum Chip-Entwurf und dann zur Oblatenherstellung reflektiert, selbst wenn es nur eine kleine Menge ist, ...
China neuesten Nachrichten über Die NAND-Gedächtnisindustrielandschaft macht eine bedeutende Reorganisation durch

Die NAND-Gedächtnisindustrielandschaft macht eine bedeutende Reorganisation durch

June 30, 2022

Nach einem Versehen von sechs Jahren, Speicherausrüstungsriese möglicherweise Western Digital vornimmt eine andere bedeutende strategische Anpassung. In einer amtlichen Verlautbarung, die diesen Monat herausgegeben wurde, sagte Western Digital, dass sie möglicherweise in eine Firma aufspaltet, die ...
China neuesten Nachrichten über Entwicklung der CMOS-Bild-Sensor-Architektur

Entwicklung der CMOS-Bild-Sensor-Architektur

June 30, 2022

Die Entwicklung von CMOS-Bild-Sensoren und die Aussicht der Anwendung von modernen Bildgebungstechnologieversprechen, die Lebensqualität zu verbessern. Mit dem schnellen Auftauchen des parallelen Analog-Digital-Umsetzers (ADC) und der Rückseite belichteten (BI) Technologien, CMOS-Bild-Sensoren ...
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