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China neuesten Nachrichten über SMIC erreicht Erlaubnis von den Vereinigten Staaten, Versorgung Chips 14nm wieder aufzunehmen; TSMC fängt Chips 3nm an; HOREXS vergrößern die IC-Substratkapazität

SMIC erreicht Erlaubnis von den Vereinigten Staaten, Versorgung Chips 14nm wieder aufzunehmen; TSMC fängt Chips 3nm an; HOREXS vergrößern die IC-Substratkapazität

March 11, 2021

[SMIC erreicht US-Lizenz: Chips 14nm nehmen Versorgung] letztes Jahr wieder auf, wurde SMIC blockiert, und der Kauf der US-Halbleiterausrüstung und -technologie wurde eingeschränkt. Vor kurzem hat SMIC eine US-Lizenz empfangen, und 14nm und 28nnm bezogen sich Prozesse und Produktserien haben ...
China neuesten Nachrichten über Flip Chip Packaging-Substrat HOREXS

Flip Chip Packaging-Substrat HOREXS

March 10, 2021

Halbleiterchip leitete seinen Namen von der Methode des Leicht schlagens ab, über dem Chip, zum an das Substrat oder an das leadframe anzuschließen. Anders als herkömmliche Verbindung durch Drahtanschluss, löten Halbleiterchipgebrauch oder Goldstöße. Deshalb können die Input-/Outputauflagen verteilt ...
China neuesten Nachrichten über Schlückchenpaketsubstrat

Schlückchenpaketsubstrat

March 10, 2021

System-in-Paket (Schlückchen) Das Bestreben nach Halbleiterminiaturisierung und -integration losbindet schnell die Energie und das Potenzial des System-in-Pakets (Schlückchen), des Pakets oder des Moduls, die ein elektronisches funktionellsystem oder ein Subsystem, das, enthalten durch IC-Montagetec...
China neuesten Nachrichten über Verpackensubstratfertigung HOREXS

Verpackensubstratfertigung HOREXS

March 10, 2021

Verpackensubstrat Entwicklungen in der IC-Industrie haben das schnelle Wachstum der Datenverarbeitung, der Kommunikationen und des Unterhaltungselektronikmarktes im letzten Jahrzehnt ausgelöst. Vor kurzem ist die Auslagerungstendenz in den Halbleiterhinterdienstleistungen vorwärtsgekommen und das ...
China neuesten Nachrichten über D-RAM-Substratmarkt dröhnt jetzt

D-RAM-Substratmarkt dröhnt jetzt

March 11, 2021

Vor kurzem wegen der festen Produktionskapazität von Samsung, von Hynix und von Mikrometer, ist der D-RAM-Markt knapp und der D-RAM-Markt ist der erste, zum des aufwärts Zyklus einzutragen. Jedoch wegen der großen Anzahl von Lieferanten, ist der Wettbewerbsmarkt für NAND Flash intensiver als dass ...
China neuesten Nachrichten über Der Mini-GEFÜHRTE Markt ist bereit sich zu entfernen, und das Investitionsvolumen in den industriellen Kettenprojekten übersteigt 85 Milliarde Yuan

Der Mini-GEFÜHRTE Markt ist bereit sich zu entfernen, und das Investitionsvolumen in den industriellen Kettenprojekten übersteigt 85 Milliarde Yuan

January 25, 2021

In den vergangenen Jahren unter der Überlagerung von Faktoren wie niedrig als erwarteter LED-Anwendungsnachfrage und der schnellen Freigabe der neuen Kapazität, die meisten LED-Industriekettenfirmen haben schlecht durchgeführt. Heutzutage unter der ununterbrochenen Entwicklung von Terminalhersteller...
China neuesten Nachrichten über Samsung entwickelt 12 Paket der Schicht TSV

Samsung entwickelt 12 Paket der Schicht TSV

August 12, 2020

Die Technologie erlaubt das Stapeln von 12 D-RAM-Chips unter Verwendung mehr als 60.000 TSV-Löcher, beim Beibehalten der gleichen Stärke wie die gegenwärtigen Pakete mit 8 Schichten. Die Stärke des Pakets (720㎛) bleibt die selbe wie gegenwärtige 8 Schicht hohe Produkte Bandbreite Memory-2 (HBM2). ...
China neuesten Nachrichten über Sigfox-System-inpaket

Sigfox-System-inpaket

May 6, 2020

AUF Halbleiter ist AX-SIP-SFEU ein programmierbares Rf-Transceiversystem-inpaket (Schlückchen) einen modernen Rf-System-aufchip (Soc) mit aller umgebenden Stückliste integrierend (einschließlich TCXO). Das Gerät stellt eine in hohem Grade integrierte Sigfox-Lösung für beide Kommunikationen des ...
China neuesten Nachrichten über Warum System in der Paket-Technologie System auf Chip Technology ersetzen muss

Warum System in der Paket-Technologie System auf Chip Technology ersetzen muss

February 5, 2020

Technologie des Ein-Chip-Systems (Soc) hat uns ein langer Weg und darf gesamte elektronische Systeme in einen einzelnen Mikrochip integriert werden, und Soc-Technologie ist lang die treibende Kraft hinter den kleineren und kleineren elektronischen Systemen mit den höheren und höheren Leistungsniveau...
China neuesten Nachrichten über Soc gegen SCHLÜCKCHEN

Soc gegen SCHLÜCKCHEN

February 15, 2012

System-in-Paket oder System-aufchip? Sogar in den Entwürfen mit schweren Raumbeschränkungen, ist das rechte Niveau der Integration nie eine einfache Entscheidung. Schlückchentechnologie zeigt ein neues Niveau von Reife, nichts wie die schlechten alten Tage von einzeln angefertigten multichip Modulen ...
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