4 Schicht BT-Kernspeicher-Substratproduktion

Beschreibung von IC-Substrat-PWB

IC-Substrat ist das Verpackensubstrat, entwickelt auf der Grundlage von HDI-Brett, ist, sich der schnellen Entwicklung der elektronischen Verpackungstechnikinnovation, mit, hoher Präzision mit hoher Dichte, Hochleistung, Miniaturisierung und den dünnen und anderen ausgezeichneten Eigenschaften anzupassen. Der komplette Chip wird aus bloßem Chip (Oblate) und Verpackenkörper verfasst (Verpackensubstrat und Dichtmasse, Führung, etc.). Verpackensubstrat als der Kern des Chipverpackungsmaterials, kann sich einerseits schützen, örtlich festgelegter, Unterstützungschip, Chipwärmeleitungs-Wärmeableitungsleistung, garantieren, dass der Chip nicht abhängig von körperlichem Schaden ist, andererseits an das Chippaketsubstrat vom oberen angeschlossen wird, niedriger und Leiterplatte zusammen verbunden wird, um die elektrische und ungesicherte Systemverbindung, Netzverteilung, Signal und den Chipstromkreis der internen und Mitteilung nach außen, das etc. zu erzielen.

Anwendung:

• DDR
• NAND-größtintegrierte Speicherbauelemente
• Flash-Speicher-Elektronik
• Intelligente Elektronik;
• Sd-Karte/codierte Karte

Spec.of PWB-Produktion:

Kurze Einleitung von Horexs-Hersteller:

HOREXS-Hubei ist gehören HOREXS-Gruppe, sind eins des führenden und schnell wachsenden Chinese IC-Substratherstellers. Welches in Huangshi-Stadt von Hubei-Provinz China war. Fabrik-Hubei ist mehr als 60000 Quadratmeter Bodenfläche, die mehr als 300 Million USD investierte. IC-Substrat-Kapazität 600,000SQM/Year, Tenting&SAP-Prozess. HOREXS-Hubei wird an der Entwicklung von IC-Substrat in China festgelegt und bemüht sich, einer der Spitzendrei IC-Substrathersteller in China zu werden, und bemüht, ein Weltklasse- IC-Bretthersteller in der Welt zu werden. Technologie wie L/S 20/20un, Materialien 10/10um.BT+ABF. Unterstützung: Drahtanschluss-Substrat-Drahtanschluss (BGA) Substrat eingebettetes (Substrat Memor y IC) MEMS/CMOS, Modul (Rf, Radioapparat, Bluetooth) 2/4/6L (1+2+1/2+2+2/1+4+1), (begrabenes/Sackloch) der Anhäufung Flipchip CSP; Andere ultra IC-Paketsubstrat.

FAQ:

1. Wo ist HOREXS Firmenstandort?

HOREXS-Gruppe hat zwei Fabriken, die alte Fabrik, die in Huizhou-Stadt Guangdong, ein anderes gelegen ist, ist in Hubei-provice.

1. Hat HOREXS MOQ-/bewegungen?

HOREXS stellte nicht alles mögliches MOQ/BEWEGUNGEN für irgendwelche Kunden jetzt ein.

1. Kann HOREXS großes Substrat des Volumens IC produzieren?

Ja können wir, unsere alte Fabrikkapazität sind 15000sqm/month, neue Fabrik sind 50000sqm/Month.

1. Was sollten wir in Verbindung treten, wenn wir die Zusammenarbeit mit HOREXS suchen?

Ansprechpartner: AKEN, E-Mailidentifikation: akenzhang@horexspcb.com, Stützschaltplan/Entwurfsregeln Dateien, Produktionsfähigkeitsdateien.

1. Stützt HOREXS IC-Paket-/IC-Dienstleistung im Designbereich?

Nein, haben wir es nicht, sind wir nur Substratfertigung des Halbleiters IC, aber wir können unsere Kunden helfen lassen.

1. Was benötigt HOREXS, wenn wir Zitat benötigen?

• Gerber-Dateien;
• Produktionsspezifikationen;
• Wenn mehrschichtig, benötigt PWB-Substrat, auch Anhäufung/Stackupinformationen;
• Andere gut für Zitatdateien;

1. Kann HOREXS FCBGA-Paketsubstrat jetzt produzieren?

Nein, von HOREXS-Schaltplan, beginnt HOREXS FCBGA-Substratfertigung im Jahre 2024 oder 2025.

Schließlich wenn Sie sehr große Kunden sind, bitte informieren Sie uns auch die Details Ihrer Nachfrage, Horexs kann Ihre technische Unterstützung auch stützen, wenn Sie brauchen! Auftrag HOREXSS ist, dass Hilfe Sie Kosten mit der gleichen Garantie der hohen Qualität sparen!

Verschiffen:

• DHL/UPS/Fedex;
• Auf dem Luftweg/durch Meer;
• Fertigen Sie Eil besonders an (eigenes Konto von DHL/UPS Fedex)