HOREXS-GRUPPE
| Herkunftsort: | CHINA |
|---|---|
| Markenname: | Horexs |
| Zertifizierung: | UL |
| Min Bestellmenge: | 1 Quadratmeter |
| Preis: | US 120-150 per square meter |
| Verpackung Informationen: | kartonieren Sie besonders angefertigt |
| Lieferzeit: | 7-10 Werktage |
| Zahlungsbedingungen: | L/C, D/P, T/T, Western Union, MoneyGram |
| Versorgungsmaterial-Fähigkeit: | 30000 Quadratmeter pro Monat |
| Kern: | BT | Beendet: | weiches Gold |
|---|---|---|---|
| SR: | AUS308 | Farbe: | Schwarz |
| Stärke: | 0.2mm | ||
| Hervorheben: | Rohs PWB-Goldfinger-Überzug,Muster-PWB-Goldfinger mit hoher Dichte,Kundenspezifischer PWB-Goldfinger-Überzug |
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Beschreibung von IC-Substrat-PWB
IC-Paket-Substrat, IC-Paket-Substrat, ist eine Schlüsselfördermaschine im Verpackenund Prüfungsprozeß, verwendet, um Signalverbindungen zwischen IC und PWB, zusätzlich zusätzlich den Schutzschaltungen, zusätzlich den Festlegungslinien und zu zerstreuender Resthitze herzustellen.
| Mini.Line-Raum/-breite | 35/35um - 20/20um - 10/10um |
| Fertiges Thk. | 0.2mm |
| Rohstoff | SHENGYI, Mitsubishi, mitsuiseiki, OhmegaPly, Ticer, AMC, Isola, AGC, Neclo, Rogers, takonisch, andere |
| Oberfläche beendet | EING/ENEPIG/OSP/weiches Goldhartes Gold etc. |
| Kupferne Stärke | 12um |
| Schicht | 2 Schicht |
| Soldermask/PSR | Grünes Taiyo brennen Reihe 410/SR-1700,300 AUS 308/AUS 320/AUS ein |
HOREXS-Hubei ist gehören HOREXS-Gruppe, sind eins des führenden und schnell wachsenden Chinese IC-Substratherstellers. Welches in Huangshi-Stadt von Hubei-Provinz China war. Fabrik-Hubei ist mehr als 60000 Quadratmeter Bodenfläche, die mehr als 300 Million USD investierte. IC-Substrat-Kapazität 600,000SQM/Year, Tenting&SAP-Prozess. HOREXS-Hubei wird an der Entwicklung von IC-Substrat in China festgelegt und bemüht sich, einer der Spitzendrei IC-Substrathersteller in China zu werden, und bemüht, ein Weltklasse- IC-Bretthersteller in der Welt zu werden. Technologie wie L/S 20/20un, Materialien 10/10um.BT+ABF. Unterstützung: Drahtanschluss-Substrat-Drahtanschluss (BGA) Substrat eingebettetes (Substrat Memor y IC) MEMS/CMOS, Modul (Rf, Radioapparat, Bluetooth) 2/4/6L (1+2+1/2+2+2/1+4+1), (begrabenes/Sackloch) der Anhäufung Flipchip CSP; Andere ultra IC-Paketsubstrat.
HOREXS-Gruppe hat zwei Fabriken, die alte Fabrik, die in Huizhou-Stadt Guangdong, ein anderes gelegen ist, ist in Hubei-provice.
HOREXS stellte nicht alles mögliches MOQ/BEWEGUNGEN für irgendwelche Kunden jetzt ein.
Ja können wir, unsere alte Fabrikkapazität sind 15000sqm/month, neue Fabrik sind 50000sqm/Month.
Ansprechpartner: AKEN, E-Mailidentifikation: akenzhang@horexspcb.com, Stützschaltplan/Entwurfsregeln Dateien, Produktionsfähigkeitsdateien.
Nein, haben wir es nicht, sind wir nur Substratfertigung des Halbleiters IC, aber wir können unsere Kunden helfen lassen.
Nein, von HOREXS-Schaltplan, beginnt HOREXS FCBGA-Substratfertigung im Jahre 2024 oder 2025.
Schließlich wenn Sie sehr große Kunden sind, bitte informieren Sie uns auch die Details Ihrer Nachfrage, Horexs kann Ihre technische Unterstützung auch stützen, wenn Sie brauchen! Auftrag HOREXSS ist, dass Hilfe Sie Kosten mit der gleichen Garantie der hohen Qualität sparen!